市场调研机构Counterpoint Research在1月28日发布的报告显示，在2025年的全球智能手机SoC市场，联发科以34.4%的出货量份额位居第一，高通（25.1%）、苹果（18.1%）、紫光展锐（12.1%）和三星（5.7%）分列第二至第五名。此外，该机构还认为，全球智能手机SoC市场在连续几年保持增长后，预计将在2026年放缓，出货量将同比下降7%。

预测显示，2026年全球智能手机SoC市场格局基本保持稳定：联发科、高通、苹果等领先厂商的市场份额未有明显变化，但出货量将出现显著下滑。其中，联发科2026年出货量将较2025年下滑8%，高通下滑9%，苹果降幅相对较小，预计将减少6%。此外，三星预计将逆势上涨，SoC出货量增长7%，为上榜企业中唯一实现增长的品牌。

对于这一结果，Counterpoint Research解释道，存储价格上涨是智能手机行业面临的核心挑战，对低端市场带来冲击，尤其是150美元价位段以下的入门级产品。由于代工厂和存储供应商正将重心转向利润更高、用于支持数据中心扩张的 HBM（高带宽存储器） 产能，供应受限和成本上升将波及整个低端手机市场。

因此，高度依赖4G和入门级5G SoC的供应商将在2026年面临巨大压力。相比之下，拥有自研SoC能力的品牌，如三星、谷歌、华为和小米等，在应对市场挑战时将处于更有利的位置。

该机构高级分析师Shivani Parashar表示：“尽管2026年SoC整体出货量预计会下降，但市场仍在向价值链上游移动。‘高端化’趋势明确，预计2026年每三部智能手机中就有一部售价超过500美元。这突显了消费者对高性能和功能丰富设备的持续需求。”

对于智能手机行业短期状况，该机构持有保守态度。Counterpoint Research认为，智能手机出货量在2027年之前不太可能实现全面复苏。

在存储供应持续受限的情况下，OEM厂商仍在权衡短期利弊、精简产品组合并探索云端卸载策略。与此同时，行业正进入一个新的技术转型阶段，领先的高端智能手机SoC厂商预计将在2026年从3纳米节点跨越至2纳米工艺节点。其中，三星已率先于2025年12月发布了全球首款2nm智能手机SoC芯片Exynos 2600。

但高级分析师Soumen Mandal补充道：“尽管短期出货量面临压力，但我们预计2026年智能手机SoC市场将实现两位数的营收增长。这一增长将受到持续的高端化、更高的存储价格以及AI功能在智能手机中快速普及的驱动。”

苹果和高通预计将成为高端化趋势的最大受益者。然而，联发科在安卓智能手机市场投入的力度不断加大，将加剧未来几年的市场竞争。随着即将推出的 Galaxy S26 系列手机转向2纳米工艺，三星在高端市场的采用率也将逐步回升。

存储价格的进一步上涨，结合成熟市场的结构性疲软，预计将限制智能手机出货量的长期增长。不过，生成式AI功能的快速部署正在刺激需求，并推高设备的平均售价（ASP）。

到2026年，端侧AI性能峰值预计将达到100 TOPS左右，近90%的高端智能手机将支持端侧AI功能。相比之下，在存储价格持续承压的背景下，许多价格在100美元至500美元之间的中端智能手机可能会更多地依赖云端AI处理，以控制成本。