字跳申请多层陶瓷电容器及其制造方法专利,能够解决电路中因电流过大导致热累计的问题
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2026-01-30 19:43:18
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国家知识产权局信息显示,北京字跳网络技术有限公司申请一项名为“多层陶瓷电容器及其制造方法”的专利,公开号CN121416323A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本公开涉及电子器件技术领域,特别涉及多层陶瓷电容器及其制造方法。多层陶瓷电容器包括:主体,包括在第一方向上交替设置的第一内电极和第二内电极,以及介于第一内电极与第二内电极之间的介电层;第一外电极,设置在主体的第一端面上,并且与第一内电极连接;第二外电极,包括第一子电极和第二子电极、介于第一子电极与第二子电极之间的绝缘层、连接第一子电极与第二子电极的过流保护元件,其中,第一子电极设置在主体的第二端面上、与第二内电极连接,第二端面与第一端面相对。根据本公开的多层陶瓷电容器自身具有过流保护功能,在其短路电流超过阈值时自动从电路断开,能够解决电路中因电流过大导致热累计的问题。

天眼查资料显示,北京字跳网络技术有限公司,成立于2018年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万美元。通过天眼查大数据分析,北京字跳网络技术有限公司共对外投资了23家企业,参与招投标项目91次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可30个。

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来源:市场资讯

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