联讯仪器申请芯片吸附设备专利，解决芯片尾料吸附不稳定问题_资讯

联讯仪器申请芯片吸附设备专利，解决芯片尾料吸附不稳定问题

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2026-01-30 19:42:55

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国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“一种芯片吸附设备、芯片测试系统及控制方法”的专利，公开号CN121419599A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片吸附设备、芯片测试系统及控制方法，该芯片吸附设备包括载具和真空发生系统。载具表面开设有多个用于放置芯片的气孔，载具内设置有多个第一真空通道和多个第二真空通道，每个第一真空通道对应多个气孔并与对应的气孔连通，每个第二真空通道对应一个气孔并与对应的气孔连通，多个第一真空通道和多个第二真空通道均独立控制。真空发生系统分别与多个第一真空通道和多个第二真空通道连接，用于抽真空，以使得载具吸附芯片。解决了芯片尾料情况时的吸附不稳定问题，同时减少了控制硬件的数量。

天眼查资料显示，苏州联讯仪器股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本7700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息515条，此外企业还拥有行政许可28个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资控制真空吸附仪器芯片设备气孔专利载具通道

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