科翔电子取得厚铜高屏蔽电路板结构专利，在实现高屏蔽性的同时电路板的厚度增加相对较少_资讯

科翔电子取得厚铜高屏蔽电路板结构专利，在实现高屏蔽性的同时电路板的厚度增加相对较少

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2026-01-30 19:13:17

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国家知识产权局信息显示，赣州科翔电子科技二厂有限公司取得一项名为“一种厚铜高屏蔽电路板结构”的专利，授权公告号CN223859308U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种厚铜高屏蔽电路板结构，包括厚铜线路、半固化片、屏蔽层和阻焊层，所述厚铜线路的两面均依次向外设置有所述半固化片、所述屏蔽层和所述阻焊层，通过使用半固化片将厚铜线路粘合在两层屏蔽层之间，形成厚铜线路内埋于半固化片的结构，在实现高屏蔽性的同时电路板的厚度增加相对较少，解决了现有技术需向焊接的电子元器件上设计屏蔽功能，或独立设计屏蔽笼等模块，导致电路板厚度较大的问题。

天眼查资料显示，赣州科翔电子科技二厂有限公司，成立于2020年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，赣州科翔电子科技二厂有限公司参与招投标项目2次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资厚度赣州厚铜高电路板结构专利二厂高屏科翔铜高屏蔽层

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