浙江鼎晶科技申请超大尺寸面板返修设备及邦定方法专利，实现面板、COF、PCB之间的邦定_资讯

浙江鼎晶科技申请超大尺寸面板返修设备及邦定方法专利，实现面板、COF、PCB之间的邦定

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2026-01-30 18:45:29

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国家知识产权局信息显示，浙江鼎晶科技有限公司申请一项名为“一种超大尺寸面板返修设备及邦定方法”的专利，公开号CN121411018A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种超大尺寸面板返修设备及邦定方法，涉及显示面板制造领域，包括面板上料单元及沿面板的返修工序依次设置的贴附单元、预压单元、本压单元以及工作平台，面板上料单元将返修面板移载至工作平台，工作平台可在预压单元与本压单元之间切换；贴附单元用于将ACF精准贴附于第一目标件的第一贴附区；还包括视觉系统，其通过图像采集的方式，获取返修面板上，缺失第一目标件的位置数据；预压单元根据位置数据，将第一目标件与返修面板上缺失第一目标件的位置对位后进行预压；本压单元可对返修面板与第一目标件进行邦定；此外，还公开了一种超大尺寸面板返修设备的邦定方法，可根据实际返修需求针对性启用，实现面板、COF、PCB之间的邦定。

天眼查资料显示，浙江鼎晶科技有限公司，成立于2016年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江鼎晶科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示科技超大单元尺寸目标设备专利面板浙江鼎晶科技目标件

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