宏科电子取得多层芯片电容器键合防抖动工装专利，提高华夫盒中的电容器稳定性_资讯

宏科电子取得多层芯片电容器键合防抖动工装专利，提高华夫盒中的电容器稳定性

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2026-01-30 18:45:34

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国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司取得一项名为“一种多层芯片电容器键合防抖动工装”的专利，授权公告号CN223858030U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层芯片电容器键合防抖动工装，涉及电容器防抖动工装结构领域，包括工装本体和华夫盒，其特征在于，华夫盒内设置有多层芯片电容器，工装本体用于容纳华夫盒，工装本体设置为与华夫盒键合后防止多层芯片电容器抖动；工装本体包括容纳华夫盒的容纳腔和与承载台活动连接的固定件，容纳腔与华夫盒限位卡合设置。本实用新型通过设置工装本体华夫盒卡合限位设置，工装本体固定件能够将华夫盒限位在承载台上，减少华夫盒内部的多层芯片电容器抖动和翻转，以达到在键合吸取时，提高华夫盒中的电容器稳定性的目的。

天眼查资料显示，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目890次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可106个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资电子防抖华夫电容器芯片工装本体专利华夫盒

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