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合肥盛源半导体检测申请晶圆测试设备专利，避免了人工操作的繁琐和误差

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2026-01-30 11:42:21

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国家知识产权局信息显示，合肥盛源半导体检测有限公司申请一项名为“晶圆测试设备”的专利，公开号CN121409991A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提出一种晶圆测试设备，包括：测试机和检测机构，其中，检测机构包括连接座、输送板、第二驱动件、固定柱、测试相机和调节组件，其中，连接座安装在测试机的内壁，输送板安装在连接座的内部，第二驱动件安装在输送板的外部，且第二驱动件的旋转轴与输送板相连，固定柱安装在输送板的外部，测试相机固定在固定柱的外壁，调节组件设置在输送板的另一边外部。本发明实施例的晶圆测试设备，通过测试机和检测机构的结合，实现了对晶圆的自动化测试。测试机内部的输送组件和夹持组件可以协同工作，将晶圆自动输送到测试位置，并通过夹持组件进行固定，避免了人工操作的繁琐和误差。

天眼查资料显示，合肥盛源半导体检测有限公司，成立于2025年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1111.11万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥盛源半导体检测有限公司参与招投标项目1次，专利信息3条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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