1月29日，电动汽车大厂特斯拉发布2025年第四季度及全年财报。其中，第四季度总营收为249.01亿美元，同比下降约3%；全年营收约967亿美元，同比下滑3%。这也是特斯拉史上首次年度营收出现下滑。

特斯拉2025财年GAAP（公认会计准则）净利润约38亿美元，同比下降约46%；Non-GAAP净利润约62亿美元，同比下滑26%。销量方面，公司2025年第四季度交付量为41.82万辆，同比下降15.61%。2025年累计交付163.61万辆，同比下滑8.55%。

对于业绩下滑的原因，特斯拉在财报中指出：随着全球电动车市场竞争加剧，中国自主品牌等快速崛起挤压市场份额，导致车辆交付量减少；美国7500美元电动车税收抵免政策到期透支前期需求，监管补贴收入显著降低。

值得注意的是，随后的财报电话会议，特斯拉首席执行长埃隆·马斯克（Elon Musk）正式宣布，该公司计划建造一个名为「TeraFab」的半导体制造厂，以应对日益增长的需求。这项举措不仅标志着特斯拉在电动车业务之外的扩张，可能还将需要上百亿美元的投资。

马斯克指出，为了在未来三到四年内消除可能的供应限制，特斯拉必须建设一个大型的半导体工厂，该工厂将涵盖逻辑、内存和封装等多个方面。他表示：“我们需要一个非常大的工厂，这将是我们自给自足的重要一步。”

根据财报显示，特斯拉2026年的资本支出预计将超过200亿美元，这笔资金将用于新的工厂的建设及相关基础设施，其中就包括TeraFab。

马斯克强调，这项扩张计划不仅是为了满足电动车的需求，还是为了在人工智能和自动驾驶硬件方面保持领先地位。TeraFab的建立将使特斯拉能够在内部生产先进的芯片，减少对外部供应商的依赖，这在全球半导体短缺的背景下尤为重要。这项举措也支持了特斯拉的垂直整合策略，类似于其电池和汽车的超级工厂，可能会加速全自动驾驶（FSD）硬件和Optimus机器人的开发。

其实早在2025年11月份的特斯拉年度股东大会上，马斯克就曾表示，特斯拉可能必须建造“一个巨型的芯片工厂”，以满足其人工智能和机器人技术的需求。马斯克还公开表示，特斯拉可以与英特尔进行合作。

目前特斯拉自研AI5 芯片已经接近完成设计定案（即所谓tape-out）的最后一步，并开始着手开发新的AI6 芯片，这些芯片将部署在特斯拉电动汽车与数据中心当中。马斯克还表示，“我们的目标是每12个月就让一款新的AI 芯片设计进入量产，预期最终生产的芯片数量将会高于其他AI芯片的总和。”

但是，目前特斯拉从台积电和三星所获得的产能并不够。马斯克表示，“即使我们根据供应商的最佳产能进行推算，这仍然不够。所以，我认为我们可能需要建造一座特斯拉超级晶圆厂（Tesla Terafab），规模比Gigafab更大。我想不出还有什么其他方法可以达到我们所需的芯片产量。所以我认为我们可能不得不建造一座巨型芯片工厂。这是必须完成的。”

马斯克还透露，该晶圆厂每月将至少生产10万片晶圆，并最终提升至100万片晶圆。

编辑：芯智讯-浪客剑