荣耀申请壳体结构及电子设备专利，减少杂音提升音质_资讯

荣耀申请壳体结构及电子设备专利，减少杂音提升音质

创始人

2026-01-29 19:14:21

0次

国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“壳体结构及电子设备”的专利，公开号CN121418732A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种壳体结构及电子设备，属于电子设备技术领域。壳体结构包括主体部和多个出音孔；主体部包括第一侧面和第二侧面，第一侧面和第二侧面相对设置；多个出音孔设置于主体部，且多个出音孔连通第一侧面和第二侧面；多个出音孔用于与扬声器的过渡通道相连通，多个出音孔中的至少部分出音孔为倾斜孔，倾斜孔的轴线与第一方向存在夹角，第一方向为从第一侧面到第二侧面的方向。本申请通过设置倾斜孔，以便于在过渡通道流动的气流更顺畅的通过倾斜孔流出，实现通过改变出音孔的方向，即可以有效改善扬声器的出声情况，减少杂音，提升音质。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目339次，财产线索方面有商标信息3286条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资音孔信息音质终端电子设备杂音结构专利电子壳体

上一篇：OPPO申请电子设备专利，通过WiFi天线建立点对点通信

下一篇：消费电子回暖，伟测科技2025年净利润同比预增133.96%左右

荣耀申请壳体结构及电子设备专利，减少杂音提升音质

相关内容

热门资讯