苏州国显申请芯片封装结构及其制备方法专利，能够降低不同芯片进行电连接的难度_资讯

苏州国显申请芯片封装结构及其制备方法专利，能够降低不同芯片进行电连接的难度

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2026-01-29 17:13:14

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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121419665A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了芯片封装结构及其制备方法、电子设备，解决了现有技术中芯片封装结构技术难度高的问题。在每个芯片封装单元中设置封装载体、布线层、芯片、封装层和导电柱，导电柱至少设置在封装载体和封装层内，芯片焊接于位于布线层内的走线，通过走线将芯片的输出端和输入端引出，使导电柱不会穿过芯片；待多个芯片封装单元堆叠后，两个芯片封装单元中的走线可以通过位于不同芯片封装单元内的导电柱进行电连接，实现不同芯片之间的电连接。在这种芯片封装结构中，不同的芯片通过设置在芯片之外的走线以及导电柱进行电连接，无需在芯片内开设过孔，能够降低不同芯片进行电连接的难度，也有助于降低工艺成本。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息1143条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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