南京华瑞微申请半导体芯片加工用贴片装置专利，实现了半导体芯片加工用贴片装置适用性强、使用便捷且运行过程中对基板的损伤较小的技术效果_资讯

南京华瑞微申请半导体芯片加工用贴片装置专利，实现了半导体芯片加工用贴片装置适用性强、使用便捷且运行过程中对基板的损伤较小的技术效果

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2026-01-29 16:42:57

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国家知识产权局信息显示，南京华瑞微集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，公开号CN121419655A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，涉及半导体加工设备技术领域，通过对现有技术中的半导体芯片加工用贴片装置进行优化改进，利用横置的圆板状的承载输送单元作为基板的容器，并使得组成基板容器的配件可灵活更换进而适配多规格的基板；承载输送单元从一侧进料底部出料，转动运输期间不会长时间磨损基板的底部；将输送带结构的成品输送单元设置在承载输送单元的底部，并在成品输送单元的环形输送带上设置可按需灵活升降的锥台状载台承接从承载输送单元输出的焊接好的成品，避免焊接好的成品发生碰撞与散落；实现了半导体芯片加工用贴片装置适用性强、使用便捷且运行过程中对基板的损伤较小的技术效果。

天眼查资料显示，南京华瑞微集成电路有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3424.985万人民币。通过天眼查大数据分析，南京华瑞微集成电路有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

贴片单元过程装置损伤适用性运行专利加工南京半导体芯片基板

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