通用汽车申请包括半导体器件的电源模块专利，实现高侧和低侧传导路径长度相等
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2026-01-29 16:42:34
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国家知识产权局信息显示，通用汽车环球科技运作有限责任公司申请一项名为“包括半导体器件的电源模块”的专利，公开号CN121417704A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，一种电源模块，可以包括介电基板和设置在介电基板上的多个导体。该电源模块还可以包括多个高侧半导体器件。该多个高侧半导体器件中的每一个的第一端子与多个导体的多个端子端部之间的高侧传导路径长度相等。该电源模块还可以包括多个低侧半导体器件。该多个低侧半导体器件中的每一个的第二端子与多个导体的多个端子端部之间的低侧传导路径长度相等。
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