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山东宝乘电子申请半导体芯片低温封装装置及工艺专利，可以提高生产的效率

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2026-01-29 16:16:06

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国家知识产权局信息显示，山东宝乘电子有限公司申请一项名为“一种半导体芯片的低温封装装置及其封装工艺”的专利，公开号CN121419667A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体芯片封装技术领域，尤其为一种半导体芯片的低温封装装置及其封装工艺，包括封装平台，封装平台内部底端固定连接有驱动电机，驱动电机主轴顶端固定连接有转轴，转轴顶端从上到下依次安装有送料转盘和异型支撑板，异型支撑板开口端下侧安装有底部上料单元，底部上料单元上端设有顶部封装送料壳；底部上料单元包括定位单元，定位单元之间安装有底部封装送料壳，底部封装送料壳两侧上下端均焊接固定有侧块，其中一侧侧块之间转动连接有螺纹杆，另一侧侧块之间固定连接有导向杆，本发明中，可以半导体芯片键合焊接完成后，可以自动的将封装用外壳，自动的套接在半导体芯片外侧，较为便捷，可以提高生产的效率。

天眼查资料显示，山东宝乘电子有限公司，成立于2017年，位于淄博市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东宝乘电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业宝乘低温投资单元电子上料装置工艺专利送料壳半导体芯片侧块

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