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元夫半导体取得晶圆加工设备专利，提高加工过程中的测量效率

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2026-01-29 15:41:03

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国家知识产权局信息显示，江苏元夫半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN223844228U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆加工设备，包括：设备主体，设备主体具有控制单元；测量装置，测量装置包括测量臂、安装块、反光件、光学传感器和光源，测量臂的一端与设备主体可转动连接，安装块设于测量臂的另一端，光学传感器与控制单元电连接，安装块上设有清洗管路，安装块内形成有安装腔，光学传感器和反光件在第一方向上间隔布置，安装块在第二方向上的一侧形成有与安装腔连通的采光孔，反光件与采光孔在第二方向上间隔且相对布置，测量装置被配置为晶圆反射的光线由采光孔进入并经反光件反射后被光学传感器收集。根据本实用新型的晶圆加工设备，可以实现对晶圆厚度和形貌的非接触检测，从而提高加工过程中的测量效率，进而提高生产效率。

天眼查资料显示，江苏元夫半导体科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏元夫半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业元夫投资采光反光设备测量导体专利加工光学传感器晶圆反光件

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