阿里自研AI芯片，亮相
创始人
2026-01-29 15:12:04
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在传出独立上市消息后，1月29日上午，阿里旗下平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，阿里自研芯片PPU正式亮相。
“通云哥”，也就是通义千问大模型、阿里云和平头哥半导体，构成阿里巴巴AI能力“黄金三角”。记者了解到，阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在云上训练和调用大模型时达到最高效率。
据平头哥官网介绍，“真武”PPU芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。据介绍，“真武”PPU芯片已在阿里云多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。
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