阿里自研AI芯片,亮相
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2026-01-29 15:12:04
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在传出独立上市消息后,1月29日上午,阿里旗下平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片,阿里自研芯片PPU正式亮相。

“通云哥”,也就是通义千问大模型、阿里云和平头哥半导体,构成阿里巴巴AI能力“黄金三角”。记者了解到,阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,从而实现在云上训练和调用大模型时达到最高效率。

据平头哥官网介绍,“真武”PPU芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化,为客户提供一体化产品和服务。据介绍,“真武”PPU芯片已在阿里云多个万卡集群部署,服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

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