国家知识产权局信息显示,曜晶科技股份有限公司申请一项名为“用于传感器应用的材料”的专利,公开号CN121420178A,申请日期为2024年2月。
专利摘要显示,一种热阻传感器,包括:基板;与基板耦合的结构;以及与该结构耦合的氧化铌层。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:【芯片1】何为芯片?它的发明者是谁?
下一篇:TCL申请有机化合物、组合物以及光电器件专利,提高光电器件的性能