快 讯 看 点

1、长电科技：成功交付硅光引擎！树立CPO技术重要里程碑。

2、高云半导体：22nm FPGA产品成功通过AEC-Q100认证。

3、龙腾半导体：全新第三代（G3）超结MOSFET技术平台正式发布。

4、是德科技：携手三星实现n252 S波段NR-NTN实时连接。

01、长电科技：成功交付新一代硅光引擎！

1月21日，长电科技宣布在光电合封（Co-packaged Optics，CPO）产品技术领域取得重要进展。基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。

XDFOI：是长电科技自主研发的一种面向Chiplet（小芯片）架构的高密度先进封装技术平台。其完整名称是 XDFOI™ 全系列极高密度扇出型封装解决方案。

（图源：长电科技）

随着人工智能和高性能计算工作负荷的快速增长，系统对高带宽、低延迟和能效优化的光互连技术需求持续提升。CPO通过先进封装技术实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能计算系统提供了更紧凑、更高效的实现路径。

长电科技采用XDFOI®先进封装工艺的光引擎产品，于近期在客户端成功“点亮”。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。

CPO在纵向扩展（Scale Up）和横向扩展（Scale Out）网络中都能起到关键作用，被视为下一代算力基础。同时，随着硅光产业链各环节持续协同推进下，CPO相关的产业生态正在逐步完善，覆盖从设计、制造到封装、测试及系统验证等关键环节。

关于长电科技

长电科技是集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

02、高云半导体：22nm FPGA产品成功通过AEC-Q100认证！

近日，高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。这标志着高云半导体在汽车电子领域取得了又一里程碑式的突破，这枚证书不仅是对单款产品可靠性的肯定，更是对高云半导体在车规芯片设计、工艺控制和质量管理体系综合实力的高度认可。

（图源：高云半导体）

高云半导体运营总监李士明表示，汽车产业正经历电动化、智能化的深刻变革，对高可靠性、高性能芯片的需求日益迫切。高云半导体一直致力于前瞻性布局汽车电子市场，此次获得认证的 22nm FPGA 产品 GW5AT-LV60UG225A0，凭借其丰富的视频接口、低功耗及高可靠性，广泛应用于智能座舱相关的视频显示（如图像增强、Localdimming、吸顶屏显示、枕后屏显示）、激光雷达、AR-HUD、PHUD、智驾域控协处理等核心领域。

一直以来，高云半导体积极布局汽车市场并持续耕耘，截至目前，高云半导体已累计成功获得近 10 款产品的 AEC-Q100 认证，并且仍有多款车规级产品正在认证中。这一方面展现了公司深耕汽车赛道的决心与实力，另一方面也证明了高云在高可靠性高品质车规级产品上的强劲的研发实力和品质管理能力。未来，高云半导体将继续发挥优势，开拓汽车电子市场的更多应用，助力中国汽车芯片产业链的可靠性与竞争力提升。

关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、 EDA 开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在 FPGA 芯片架构、SoC 芯片设计、FPGA 集成 EDA 开发环境、FPGA 通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。

03、龙腾半导体：全新第三代（G3）超结MOSFET技术平台正式发布

1月20日，龙腾半导体发布基于自主工艺路线开发的全新第三代（G3） 超结 MOSFET技术平台。

在碳中和与高功率密度的双重赛道上，电源工程师面临的挑战从未如此严峻：体积要更小，效率要更高，发热要更低。今天，龙腾半导体正式交出答卷——从元胞结构到制造工艺完成系统性重塑的G3平台。

G3 8-inch Super Junction MOSFET Wafer（图源：龙腾半导体）

龙腾通过多层外延工艺与领先器件设计的高度匹配，打破了空间限制，将元胞间距压缩至5.5µm。这意味着在同样的封装体积下，能获得更大的功率密度。对于车载充电器、高密度服务器电源等应用场景，G3 提供了全新的解题思路。

且在TO247封装下，龙腾成功将导通电阻做到14mΩ，逼近了硅基超结的理论极限。这意味着电流通道更“宽阔”，传导损耗被压到了极致。

相比上一代 G1 平台，G3 在动态特性上也实现了质的飞跃：栅极电荷（Qg）降低 24%@10V，驱动更轻松，开关速度更快；输出电容（Coss）降低 50%@400V，硬开关应力显著缓和；关断损耗（Eoss）降低 40%@400V，使系统在更高频率下运行仍能保持低温与高效。

最后龙腾在单脉冲雪崩能量（EAS）耐受能力和高温稳定性上做足了冗余，确保在严苛的工业、通信环境下依然稳如泰山。

关于龙腾半导体

龙腾半导体股份有限公司（2009年成立）是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于功率半导体器件的研发与制造。公司采用集设计、制造、测试于一体的IDM模式，拥有陕西省首条8英寸功率半导体生产线。其核心产品覆盖高压超结MOSFET（主导制定国家行业标准）、IGBT及SiC MOSFET等，广泛应用于新能源汽车、工业控制及新能源发电领域，是推动高端功率器件国产化的重要力量。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实对话龙腾半导体总裁助理倪嘉先生。

“自创立之初，我们便笃定功率半导体细分领域的长期发展潜力。早期，公司作为典型的设计型企业稳步成长，随着业务的推进，我们逐渐意识到单一设计模式存在发展瓶颈。为此，公司果断开启战略转型，通过掌控制造资源，拓展更广阔的发展空间。公司在芯片制造关键环节实现自主可控，将为持续提升核心竞争力、保障产能稳定供应筑牢坚实基础，真正做到‘手中有粮，心里不慌’。”倪嘉先生曾在专访中这样说。

点击文字阅读完整文章，《第450期|龙腾半导体:陕西首家功率IDM企业在巨头环伺中开辟新赛道》

04、是德科技：携手三星实现n252 S波段NR-NTN实时连接

是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，基于3GPP Release 19定义的n252频段，采用三星电子新一代调制解调器芯片组，成功实现突破性的端到端NR-NTN实时连接。

该成果在2026年国际消费电子展（CES 2026）上展示，核心亮点包括基于商用级调制解调器芯片的实时卫星到卫星（SAT-to-SAT）移动性，以及实现跨供应商互操作性，为新兴卫星直连蜂窝网络市场树立了一座重要的里程碑。该成果也标志着n252频段在NTN系统中完成公开验证，该新兴频段有望被新一代低地球轨道（LEO）卫星星座采用。

（图源：是德科技）

消费者、车辆、物联网设备及关键通信领域对可靠的全球连接需求正在持续增长。随着运营商、终端设备制造商和卫星服务提供商加快对NTN技术的投入布局，该成果标志着卫星直连蜂窝网络覆盖取得了决定性进展。

随着在n255和n256频段NTN演示成果的基础上新增对n252频段的验证，至此，所有主要NR-NTN FR1频段均已完成端到端验证。这种频段覆盖能力的整合，对于调制解调器厂商、卫星运营商和终端设备制造商至关重要，使其能够在迈向NTN商用服务前，对跨频段性能和移动性开展全面评估。

是德科技的NTN网络仿真解决方案可在NTN链路上运行真实用户应用，同时重现真实的多轨道LEO场景、卫星间移动性及端到端路由。结合三星芯片组，该系统可验证用户性能、互操作性及标准一致性，提供高保真测试环境，帮助降低风险、加速试验进程，并缩短预计于2026年大规模部署的NR-NTN解决方案的上市周期。

关于是德科技

是德科技（Keysight Technologies）是全球电子测量领域的领导者，前身可追溯至惠普与安捷伦。公司专注于为通信、半导体、汽车电子及人工智能等前沿行业，提供从设计仿真到生产测试的全流程解决方案。作为技术创新的“加速器”，是德科技深度参与了5G/6G、卫星通信等关键技术标准的验证。是德科技客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实对话是德科技市场经理饶骞先生。

“经过这一两年的发展，我们发现国内的一些龙头企业的确是飞速进步，在电车续航方面考虑得越来越精细。我们非常欣赏国内的工程师在这个领域里研发的速度，我也相信我们国内的电动车会越做越好。”饶骞先生曾在专访中这样说。

点击文字阅读完整文章，《谈电池的分析和模拟：动力电池精细化管理的起点》

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