衢州顺络电路板申请高精度线路层间对位互联电路板专利，提升互联可靠性_资讯

衢州顺络电路板申请高精度线路层间对位互联电路板专利，提升互联可靠性

创始人

2026-01-28 18:47:27

0次

国家知识产权局信息显示，衢州顺络电路板有限公司申请一项名为“一种具有高精度线路层间对位互联电路板及其加工方法”的专利，公开号CN121419109A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开一种具有高精度线路层间对位互联电路板及其加工方法，电路板包括若干线路层、互联结构、偏差预测模块、自适应补偿模块、参数优化模块，偏差预测模块采集热变形、应力累积、信号传输数据并生成偏差预测结果，自适应补偿模块基于结果生成补偿量，参数优化模块调整互联结构对位参数，互联结构实现精准互联。加工方法通过采集数据、预测偏差、生成补偿量、优化参数、层压互联完成加工。解决现有层间对位精度不足问题，提升互联可靠性，适用于高精度线圈类产品。

天眼查资料显示，衢州顺络电路板有限公司，成立于2013年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，衢州顺络电路板有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

参数偏差模块电路板衢州传输数据专利加工对位线路互联电路板高精度层间

上一篇：格瑞光电取得多功能USB接口转换仪器专利，具有防尘保护功能

下一篇：海辰储能取得采样组件专利避免电路板烧蚀

衢州顺络电路板申请高精度线路层间对位互联电路板专利，提升互联可靠性

相关内容

热门资讯