沃孚半导体申请RF放大器封装及其制造方法专利，为晶体管器件封装提供输入、输出或接地信号路径
创始人
2026-01-27 02:10:33
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国家知识产权局信息显示，沃孚半导体公司申请一项名为“RF放大器封装及其制造方法”的专利，公开号CN121400142A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种晶体管器件封装包括部件组件，所述部件组件包括互连结构、晶体管管芯以及一个或多个通过互连结构电耦合到栅极端子、漏极端子和/或源极端子的无源电气部件，所述晶体管管芯具有包括位于互连结构的第一表面上的栅极端子、漏极端子和源极端子的前表面。导热凸缘通过导电粘合剂附接到与晶体管管芯的前表面相对的后表面。导电粘合剂的相应图案在互连结构的第一表面上提供，并且导电粘合剂的相应图案中的至少一个图案为晶体管器件封装提供输入、输出或接地信号路径。还讨论了相关的制造方法。
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来源：市场资讯
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