莱尔微波申请与PCB快速对接的集束线缆专利，提升连接稳定性_资讯

莱尔微波申请与PCB快速对接的集束线缆专利，提升连接稳定性

创始人

2026-01-26 17:42:22

0次

国家知识产权局信息显示，苏州莱尔微波技术有限公司申请一项名为“一种与PCB快速对接的集束线缆”的专利，公开号CN121394970A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及集束线缆设备技术领域，尤其是涉及一种与PCB快速对接的集束线缆，包括集线座，集线座上可拆卸安装有盖板，集线座上开设有插孔，集线座通过插孔可拆卸安装有连接组件，连接组件包括接头、第一弹簧和活动头，接头连接线缆，第一弹簧和活动头套在线缆上，活动头上活动安装有卡块，盖板上开设有容纳卡块卡入的卡槽，第一弹簧支撑活动头使卡块卡入卡槽，活动头上转动安装有转动杆，转动杆上安装有第一摆片和第二摆片，第二摆片上安装有按压线缆的压块，活动头上连接有推动第一摆片摆动的推片。本申请具有提升与PCB快速对接的集束线缆在使用过程中连接稳定性的效果。

天眼查资料显示，苏州莱尔微波技术有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事化学纤维制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州莱尔微波技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业活动技术投资莱尔微波线缆集束专利苏州集线座卡块摆片

上一篇：他只是按下了消毒柜的开关，接下来发生的事却让他后怕不已

下一篇：国内外PCB设计软件排名：可处理多层板的国产PCB软件推荐

莱尔微波申请与PCB快速对接的集束线缆专利，提升连接稳定性

相关内容

热门资讯