日月同芯取得芯片质量检测设备专利，避免后期浪费资源进行电路检测_资讯

日月同芯取得芯片质量检测设备专利，避免后期浪费资源进行电路检测

创始人

2026-01-26 11:46:14

0次

国家知识产权局信息显示，昆山日月同芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片质量检测设备”的专利，授权公告号CN223827586U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片质量检测设备，应用在芯片生产领域，包括转盘，所述转盘的表面开设有六个上料口，所述上料口的内部设有若干个与转盘固定连接的支撑杆；本实用新型通过设置加热仓和加热板能够对芯片进行加热，通过对芯片加热，能够促使芯片内的元器件膨大，耐热不足的芯片会高温下产生裂纹，便于下料后检测相机检测芯片的质量，从而及时剔除耐热性不足的芯片，避免后期浪费资源进行电路检测(加热芯片产生的高温可以使芯片内的元器件膨大，耐热不足的芯片内部元器件膨大会因为膨大互相挤压致使芯片产生裂纹)。通过设置连接杆、下料气缸和下料板，能够在芯片进行加热后将芯片推出，可主动完成芯片的下料。

天眼查资料显示，昆山日月同芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山日月同芯半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

电路检测质量下料芯片设备后期浪费资源专利日月昆山元器件转盘

上一篇：新光光电：1月23日融资买入2480.29万元，融资融券余额1.55亿元

下一篇：南京沁恒申请基于PCB天线的射频指纹PUF认证系统专利，结构简单，无需专用电路，成本低

日月同芯取得芯片质量检测设备专利，避免后期浪费资源进行电路检测

相关内容

热门资讯