同芯构申请半导体设备精密零部件定位装置及尺寸稳定性保持方法专利，解决了零部件的加工效率较低的问题_资讯

同芯构申请半导体设备精密零部件定位装置及尺寸稳定性保持方法专利，解决了零部件的加工效率较低的问题

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2026-01-26 10:14:20

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国家知识产权局信息显示，上海同芯构技术有限公司申请一项名为“半导体设备精密零部件定位装置及尺寸稳定性保持方法”的专利，公开号CN121374456A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体设备的领域，涉及半导体设备精密零部件定位装置及尺寸稳定性保持方法，半导体设备精密零部件定位装置，包括机架、工作台、用于对零部件进行固定的多组定位机构以及用于驱动零部件旋转的多组旋转机构，旋转机构包括滑动安装在工作台上的旋转座和转动安装在旋转座上的转轮，转轮能够与零部件接触，旋转机构还包括用于驱动旋转座移动的移动件和用于驱动转轮转动的转动件。本发明解决了零部件的加工效率较低的问题。

天眼查资料显示，上海同芯构技术有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1220.338万人民币。通过天眼查大数据分析，上海同芯构技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业技术投资转轮稳定性精密装置导体零部件专利半导体旋转座

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