山东华芯半导体申请基于加密签名技术的软件保护方法专利，大大提升了反向破解难度_资讯

山东华芯半导体申请基于加密签名技术的软件保护方法专利，大大提升了反向破解难度

创始人

2026-01-26 10:14:08

0次

国家知识产权局信息显示，山东华芯半导体有限公司申请一项名为“一种基于加密签名技术的软件保护方法、装置及介质”的专利，公开号CN121389082A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及数据安全领域，具体是一种基于加密签名技术的软件保护方法、装置及介质。本发明采用硬件加密方法，并且对核心代码段进行变换加密压缩、增加无效干扰指令，大大提升了反向破解难度。通过增加签名的方式，防止目标文件被伪造及篡改，增加了目标文件的可信机制，加壳后的目标文件安全性得到了大幅度提高。加壳后未改变目标文件结构并且本方法不需要改变程序入口地址，很好的隐藏了壳程序。本发明通过签名的方式确保加壳软件的可信，通过引入硬件加密的方法，保护目标文件的安全性，防止被逆向破解。基于本发明中的方法对软件加壳后，使得加壳的程序以密文形式出现，很大程度上提高了反破解的难度。

天眼查资料显示，山东华芯半导体有限公司，成立于2008年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东华芯半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目196次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息439条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法签名技术投资华芯软件保护加密导体专利文件软件天眼济南市

上一篇：AI+存储双重引爆，半导体板块盘初冲高，多股创新高开启主升浪！

下一篇：基合半导体取得棱镜马达、摄像模组及摄像设备专利，能实现棱镜载体三轴转动的角度检测

山东华芯半导体申请基于加密签名技术的软件保护方法专利，大大提升了反向破解难度

相关内容

热门资讯