苏州欣威晟电子科技申请用于半导体加热装置的防护涂层及其制备方法专利，可以有效提升半导体加热装置在极端条件下的稳定性_资讯

苏州欣威晟电子科技申请用于半导体加热装置的防护涂层及其制备方法专利，可以有效提升半导体加热装置在极端条件下的稳定性

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2026-01-26 10:13:06

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国家知识产权局信息显示，苏州欣威晟电子科技有限公司申请一项名为“用于半导体加热装置的防护涂层及其制备方法”的专利，公开号CN121380895A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种用于半导体加热装置的防护涂层及其制备方法。所述防护涂层的制备方法包括以下步骤：将有机溶剂、氧化钇、二氧化硅、氮化硼混匀球磨，加入改性剂反应，得到混合浆料；将混合浆料喷涂在基体上，干燥得到前驱体；将前驱体放入沉积炉中，通入三甲基硅烷、氢气和氩气，沉积，得到沉积于基体上的所述防护涂层。本申请的所述防护涂层具有良好的附着力、硬度和防护性能，可以有效提升半导体加热装置在极端条件下的稳定性。

天眼查资料显示，苏州欣威晟电子科技有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州欣威晟电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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