江苏电子信息职业学院申请显卡涡扇散热装置专利,从整体上降低显卡散热结构的噪音
创始人
2026-01-26 08:39:31
0

国家知识产权局信息显示,江苏电子信息职业学院申请一项名为“一种显卡涡扇散热装置”的专利,公开号CN121387036A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明公开了一种显卡涡扇散热装置,包括显卡PCB板、接口面板、鳍片组和外壳;所述鳍片组与所述进气窗一之间设有气流传输组件,所述气流传输组件包括输气仓、涡扇和驱动马达,所述驱动马达驱动所述涡扇转动,产生相继穿过所述排气口、所述鳍片组和所述排气窗的换热气流,所述换热气流流向平行于所述鳍片组内部的换热间隙;所述吸气区吸引外部空气相继穿过所述进气窗一和所述进气口,形成平行于所述显卡PCB板的输入气流一。本发明可产生平行于显卡PCB板的输入气流和换热气流,一方面保障了充足的进风量,另一方面减少改变气流方向时产生湍流,进而减少气流传输过程中的气流噪音,从整体上降低显卡散热结构的噪音。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

梅赛德斯-奔驰集团申请用于电池... 国家知识产权局信息显示,梅赛德斯-奔驰集团股份公司申请一项名为“用于电池的SOC的校准方法、程序产品...
ETF开盘:标普油气ETF富国... 7月13日,ETF开盘涨跌不一,标普油气ETF富国(513350)领涨4.84%,恒生消费ETF嘉实...
光力科技:国产半导体设备满产运... 7月12日,光力科技(300480)发布公告,公司于2026年7月8日至10日举办了投资者关系活动,...
官方解答②|ViP 设备篇:需... 设备篇 ViP是维信诺自主研发的无金属掩模版RGB自对位像素化技术,它通过光刻图形化方式定义OLED...
科创半导体设备ETF鹏华(58... 消息面上,半导体设备需求随存储扩产周期开启显著上行,SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung表...
半导体板块低开,至纯科技触及跌... 每经AI快讯,7月13日,半导体板块低开,至纯科技触及跌停,有研硅、臻宝科技、德明利、京仪装备、兆易...
半导体板块低开,至纯科技跌停 半导体板块低开,至纯科技跌停,有研硅、臻宝科技、德明利、京仪装备、兆易创新跟跌。
保险巨头杀入芯片战场!中国人寿... 快科技7月13日消息,中国人寿近日发布公告,拟出资49.99亿元,与关联方国寿产业共同设立天津晟和芯...
曝台积电2nm芯片正式量产 谷... 【CNMO科技消息】7月13日,半导体行业迎来里程碑时刻。据台湾经济日报及多家权威媒体报道,台积电2...