苏州清煜半导体取得制备涂层的工装设备专利，确保每个中继环表面的涂层的均匀性_资讯

苏州清煜半导体取得制备涂层的工装设备专利，确保每个中继环表面的涂层的均匀性

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2026-01-24 22:16:40

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国家知识产权局信息显示，苏州清煜半导体科技有限公司取得一项名为“一种制备涂层的工装设备”的专利，授权公告号CN223823689U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及长晶设备技术领域，具体涉及一种制备涂层的工装设备，其包括壳体、承载筒和多组承载组件，壳体内置有封闭的容纳腔，沿第一方向两端导通的承载筒内置于容纳腔，多组承载组件沿第一方向相互间隔固设于承载筒的内壁，承载组件具有至少三个共面的支撑点，壳体固定连接有支撑杆，支撑杆在承载筒内并沿第一方向延伸，支撑杆沿第一方向固设有多个坩埚，本申请通过每个承载组件都能承载一个中继环，实现了多个中继环的同时镀膜作业，大大地提高了生产效率，沿第一方向设置的若干坩埚内放置钽源，可以使得容纳腔内中间反应产物氧化钽气氛更加均匀，确保每个中继环表面的涂层的均匀性。

天眼查资料显示，苏州清煜半导体科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1222.2223万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州清煜半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息47条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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