天数智芯申请芯片设计防碰撞方法专利，有利于改善芯片设计可行性和可靠性_资讯

天数智芯申请芯片设计防碰撞方法专利，有利于改善芯片设计可行性和可靠性

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2026-01-24 22:16:38

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国家知识产权局信息显示，上海天数智芯半导体股份有限公司申请一项名为“一种芯片设计方法、芯片设计工具、设备、介质及产品”的专利，公开号CN121389930A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片设计方法、芯片设计工具、设备、介质及产品，其中，芯片设计方法包括：将芯片设计文件中定义的抽象模块转换为视场中的实体模块；响应于目标实体模块在视场中的移动操作，检测目标实体模块与视场中其他的实体模块之间是否发生碰撞；在检测到目标实体模块与其他的实体模块之间发生碰撞时，基于实体重叠信息，确定被撞实体模块的目标位置；将被撞实体模块移动至目标位置。上述方案通过获取实体模块的面积、边界和位置信息，在目标实体模块移动时实时监测其与其他实体模块是否发生碰撞，并在检测到发生碰撞之后基于实体之间的重叠尺寸驱动被撞实体模型进行规避操作，有利于改善芯片设计可行性和可靠性。

天眼查资料显示，上海天数智芯半导体股份有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本22888.5936万人民币。通过天眼查大数据分析，上海天数智芯半导体股份有限公司共对外投资了23家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息172条，专利信息154条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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