汇顶科技取得压力触控板及电子设备专利，该压力触控板厚度较小_资讯

汇顶科技取得压力触控板及电子设备专利，该压力触控板厚度较小

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2026-01-24 20:39:29

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国家知识产权局信息显示，深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“压力触控板及电子设备”的专利，授权公告号CN223828057U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种压力触控板及电子设备，该压力触控板包括：用于检测作用于盖板的上表面的触摸操作并产生触摸信号的触控薄膜、用于检测作用于盖板的上表面的按压操作并产生压力信号的压力传感器、用于产生振动反馈的振动机构，以及用于处理触摸信号和压力信号以及控制振动机构的电路板；该触控薄膜包括：膜基板，包括触控区和触控区外部的非触控区；触控图案，布置在膜基板的触控区；焊盘部分，布置在膜基板的非触控区；连接线路，用于将触控图案连接至焊盘部分。该压力触控板厚度较小。

天眼查资料显示，深圳市汇顶科技股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46207.9234万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市汇顶科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息45条，专利信息2760条，此外企业还拥有行政许可70个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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