苏州利华科技取得适用于不同尺寸的点胶冶具专利，有效提高PCB板点胶效率_资讯

苏州利华科技取得适用于不同尺寸的点胶冶具专利，有效提高PCB板点胶效率

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2026-01-24 17:40:43

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国家知识产权局信息显示，苏州利华科技有限公司取得一项名为“一种适用于不同尺寸的点胶冶具”的专利，授权公告号CN223819038U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种适用于不同尺寸的点胶冶具，包括主安装组件，所述主安装组件中部设置有中部安装槽，所述主安装组件上位于中部安装槽一侧设置有主定位组件，所述主安装组件侧部设置有连接安装轴，所述连接安装轴上设置有可移动的侧固定组件，所述主安装组件上设置有传动组件，所述传动组件的移动部位设置有辅助调节组件，所述主安装组件顶部设置有辅助压紧组件。本实用新型的有益效果是，本技术方案的吊胶治具，结构设计巧妙，实用性较强，且便于操作，运用此点胶治具，可以对不同尺寸的PCB板进行快速装夹，装夹后可以对PCB板上的特定位置进行快速点胶作业，有效提高了PCB板上的点胶效率，也有效提高了PCB板点胶作业的便捷性。

天眼查资料显示，苏州利华科技有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本26400万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州利华科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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