国家知识产权局信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司、江苏邑文微电子科技有限公司取得一项名为“一种ICP去胶设备”的专利，授权公告号CN223829780U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种ICP去胶设备，属于半导体技术领域。ICP去胶设备包括工艺腔体、筛板组件、气源和气体通道，气源设于气体通道的进气端，气体通道的出气端和工艺腔体之间设有筛板组件；工艺腔体用于容置晶圆；气源中的气体在气体通道内进行电离；筛板组件包括第一筛板和第二筛板、且二者之间设有间隙，第一筛板设有第一筛孔，第二筛板设有第二筛孔，第一筛孔和第二筛孔错位设置，气体通道、第一筛孔、间隙、第二筛孔和工艺腔体连通，使气体电离形成的自由基能够进入工艺腔体，气体电离形成的离子被筛板组件阻挡，节省去胶时间，提高去胶效率。

天眼查资料显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡邑文微电子科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目159次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息381条，此外企业还拥有行政许可33个。

江苏邑文微电子科技有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3333.33万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏邑文微电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯