国家知识产权局信息显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司、礼鼎半导体科技（深圳）有限公司申请一项名为“封装结构以及电子装置”的专利，公开号CN121398593A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开的一种封装结构和电子装置，封装结构包括沿厚度方向层叠且间隔的第一布线结构和第二布线结构以及位于所述第一布线结构和所述第二布线结构之间的多个导电焊接件，每个所述导电焊接件电连接所述第一布线结构和所述第二布线结构，并使所述第一布线结构和所述第二布线结构之间存在间隙，所述封装结构还包括与所述第一布线结构电连接的封装元件。所述封装元件位于所述间隙中，且所述封装元件部分嵌入所述第一布线结构和所述第二布线结构中的至少一个中，以提升所述封装结构的散热效果。

天眼查资料显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，成立于2021年，位于秦皇岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司参与招投标项目9次，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可39个。

礼鼎半导体科技（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11013.121万美元。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可147个。

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来源：市场资讯