徐州领测半导体申请芯片测试分选机压紧装置专利，提高使用效果_资讯

徐州领测半导体申请芯片测试分选机压紧装置专利，提高使用效果

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2026-01-24 16:16:34

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国家知识产权局信息显示，徐州领测半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片测试分选机的芯片压紧装置”的专利，公开号CN121372857A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片测试分选机的芯片压紧装置，涉及芯片测试技术领域，包括测试分选机本体，所述测试分选机本体顶部固定连接有装配支架，所述装配支架顶部固定连接有多个装配检测座，所述装配检测座顶部四周均固定连接有压力传感器，所述装配检测座内底部固定连接有多个装配触点，所述装配检测座内底部贯穿开设有装配口。通过移动电机带动移动杆和移动轮进行旋转，接着移动轮在移动槽内部移动，同时移动电机也带动移动套块沿着移动支架上的方向进行移动，使得移动套块也带动调节凹件上的调节电动伸缩杆和调节摄像头进行移动拍摄检测下压力，使得可以根据需要对不同规格的材料进行抵紧，同时根据需要对待检测的材料检测下压力，从而提高使用效果。

天眼查资料显示，徐州领测半导体科技有限公司，成立于2019年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州领测半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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