恒峰锐申请转送装置及芯片塑封设备专利，保证树脂上下移动的稳定性_资讯

恒峰锐申请转送装置及芯片塑封设备专利，保证树脂上下移动的稳定性

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2026-01-24 15:48:04

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国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司申请一项名为“转送装置、芯片塑封设备及树脂转送方法”的专利，公开号CN121398514A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种转送装置、芯片塑封设备及树脂转送方法。转送装置包括支架、料筒、挡位件及检测组件；料筒的轴向为竖向，且沿竖向活动设置于支架；料筒的底部为开口状，用于供树脂进出料筒，料筒的顶端设置有限位件，限位件用于抵接树脂的顶端；挡位件活动设置于支架，以支撑或释放树脂；检测组件设置于支架，用于检测料筒的位置状态；料筒在较低的收放位承接树脂，能够更加靠近树脂，以使得树脂能够更准确进入料筒，通过料筒的竖向移动，可以对树脂的上下移动提供更好的导向作用，保证树脂上下移动的稳定性；利用树脂带动料筒竖向移动，通过检测组件检测料筒的位置状态，即可检测出树脂是否准确收入，保证运行可靠性。

天眼查资料显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市恒峰锐机电设备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资检测深圳市芯片装置设备支架树脂专利竖向料筒塑封

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