无锡赢同新材料申请高密度互连HDI PCB表面层材料专利，达到集成化和高可靠性的结合_资讯

无锡赢同新材料申请高密度互连HDI PCB表面层材料专利，达到集成化和高可靠性的结合

创始人

2026-01-24 15:46:16

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国家知识产权局信息显示，无锡赢同新材料科技有限公司申请一项名为“一种高密度互连HDI PCB表面层材料、应用及其制备方法”的专利，公开号CN121379051A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高密度互连HDI PCB表面层材料，包括环氧树脂、功能性激光直接成型添加剂、无机填料、固化剂和助剂。本发明同时公开了一种由上述材料制备得到的HDI PCB表面层以及HDI PCB。本发明利用LDS的加工原理，实现HDI PCB的精细线路制作和立体曲面设计，达到集成化和高可靠性的结合，并能够对基材的介电性能进行有效调控，具备良好的操作性和很高的实用价值。

天眼查资料显示，无锡赢同新材料科技有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡赢同新材料科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资材料高密度成化表面层无锡专利高可靠性

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