苏州光寰智封申请芯片刮胶设备专利，实现双面同时加工
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2026-01-24 11:12:43
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国家知识产权局信息显示，苏州光寰智封半导体设备有限公司申请一项名为“芯片刮胶设备”的专利，公开号CN121372773A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片刮胶技术领域，且公开了芯片刮胶设备，包括集成外壳组件，所述集成外壳组件的内部安装有运输组件，且运输组件的一侧安装有带动运输组件翻转的翻转组件，所述运输组件的上方安装有刮涂上胶组件，且运输组件的下方安装有调节组件。该芯片刮胶设备有效解决了现有技术的局限，一方面，借助翻转组件实现芯片在装置内的翻转，配合上方的刮涂上胶组件与下方的调节组件，可同步完成芯片双面的刮涂上胶与溢胶清洁处理，实现双面同时加工，大幅提升了加工效率，另一方面，本发明中刮涂与清洁轨迹并非单一固定，能灵活适配芯片双面差异化的加工需求，无需依赖额外调整即可完成合格处理。
天眼查资料显示，苏州光寰智封半导体设备有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州光寰智封半导体设备有限公司专利信息1条。
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来源：市场资讯
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