国家知识产权局信息显示,陕西亚成微电子股份有限公司申请一项名为“SGT MOSFET结构及制造方法”的专利,公开号CN121398090A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明提供一种SGT MOSFET结构及制造方法,包括位于衬底一侧的外延层、位于外延层中的多个沟槽,沟槽具有底部区域、中间区域和顶部区域;位于底部区域的电磁干扰抑制结构,位于中间区域的中间氧化层以及位于顶部区域的栅极结构;位于外延层中的体区,位于体区内的源极区,以及,贯穿源极区的源极接触孔,位于外延层的顶面的绝缘层;位于绝缘层远离衬底一侧的源极,以及,位于衬底另一侧的漏极。这样,通过在外延层的沟槽底部区域设置电磁干扰抑制结构,结合中间氧化层和栅极结构的分区设计,增大了SGT MOSFET的源漏电容,有效抑制器件的开关震荡,降低电磁干扰,同时保持低内阻和快速开关性能。
天眼查资料显示,陕西亚成微电子股份有限公司,成立于2003年,位于西安市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本5982万人民币。通过天眼查大数据分析,陕西亚成微电子股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目39次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息206条,此外企业还拥有行政许可18个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯