真芯半导体取得晶圆匣自动化更换装置专利_资讯

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2026-01-24 10:15:41

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国家知识产权局信息显示，真芯（北京）半导体有限责任公司取得一项名为“一种晶圆匣更换装置”的专利，授权公告号CN114628293B，申请日期为2020年12月。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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