斯达半导获得外观设计专利授权：“功率半导体模块（全桥）”_资讯

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2026-01-24 08:17:07

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示斯达半导（603290）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“功率半导体模块（全桥）”，专利申请号为CN202530329188.3，授权日为2026年1月23日。

专利摘要：1.本外观设计产品的名称：功率半导体模块（全桥）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品主要用于电子零部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。

今年以来斯达半导新获得专利授权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2.3亿元，同比增51.89%。

通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目48次；财产线索方面有商标信息3条，专利信息270条；此外企业还拥有行政许可7个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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