长川科技获得外观设计专利授权：“芯片料盘”_资讯

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2026-01-24 08:17:20

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长川科技（300604）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“芯片料盘”，专利申请号为CN202530492637.6，授权日为2026年1月23日。

专利摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片料盘。2.本外观设计产品的用途：用于芯片的存放和预温加热以及清洁块的存放。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.底面设计内容已在各设计的立体图3中体现，省略各设计的仰视图。6.指定设计1为基本设计。

今年以来长川科技新获得专利授权12个，较去年同期减少了45.45%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.73亿元，同比增18.2%。

通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目118次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息1226条，著作权信息78条；此外企业还拥有行政许可79个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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