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AMD回击英特尔：Panther Lake“包袱”太重，不适合掌机
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2026-01-24 04:08:33
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IT之家 1 月 9 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 9 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，AMD 与 Intel 在掌机芯片领域的竞争，演变为激烈的言语交锋，双方展开了新一轮的舆论博弈。

这场争端的导火索源自英特尔高管 Nish Neelalojanan 的尖锐指控，他毫不留情地抨击目前主导掌机市场的 AMD，表示：“他们（AMD）在兜售‘老古董’芯片，而我们则在销售专为这一市场设计的最新处理器”。

这一言论意在攻击 AMD 在掌机处理器上缺乏真正的架构创新，暗示其仅仅是在利用旧技术“炒冷饭”。

面对竞争对手的质疑，AMD 客户业务高级副总裁兼总经理 Rahul Tikoo 在一次圆桌采访中做出了强硬回应。Tikoo 并没有回避 Intel 的指责，而是直接将矛头对准了 Intel 的竞品 Panther Lake 移动芯片。

他表示，Panther Lake 携带了“过多的包袱”（too much baggage），让其根本不适合对功耗和发热极其敏感的掌机使用场景，这里的“包袱”可能暗指 Intel 芯片在架构复杂性、功耗控制或遗留技术债务方面存在的问题。

为了证明己方观点的客观性，Tikoo 并非仅停留在口头反驳上。报道指出，AMD 甚至拿出了一项“实验室测试（lab test）”的结果来支持其关于 Panther Lake 不适用性的论断，IT之家查询相关资料，暂未发现具体的测试数据和方法细节。

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