华微电子取得扩散炉结构专利，提高芯片的产品良率_资讯

华微电子取得扩散炉结构专利，提高芯片的产品良率

创始人

2026-01-23 20:41:41

0次

国家知识产权局信息显示，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“扩散炉”的专利，授权公告号CN223829786U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请提供一种扩散炉，扩散炉包括扩散炉本体以及由扩散炉本体围合形成的容置空间、散流组件、支撑舟及挡板组件，扩散炉本体包括相对设置的进气端和出气端。散流组件位于容置空间内，且靠近扩散炉本体的进气端设置，包括多个互相连接的散流板，其中，散流板包括至少一个通孔。支撑舟位于容置空间内，且靠近散流组件设置，用于承载芯片，挡板组件在支撑舟上，且靠近扩散炉本体的出气端设置，其中，挡板组件包括多个互相连接的挡板，挡板表面无孔。如此，通过上述结构使得扩散炉中芯片的扩散充分且均匀，进而提高芯片的产品良率。

天眼查资料显示，吉林华微电子股份有限公司，成立于1999年，位于吉林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本96029.5304万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息275条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业挡板投资吉林良率芯片本体组件结构专利扩散炉散流

上一篇：燕兴科技取得适配器切割装置专利，可对PCB板进行倾斜切割

下一篇：乐安博远取得高精度半导体测试分选方法及设备专利

华微电子取得扩散炉结构专利，提高芯片的产品良率

相关内容

热门资讯