上海胜懋电子科技取得电路板锡膏印刷用柱网结构专利,提高了对电路板刷锡膏的效率和准确性
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2026-01-23 16:46:28
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国家知识产权局信息显示,上海胜懋电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板锡膏印刷用柱网结构”的专利,授权公告号CN223829542U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种电路板锡膏印刷用柱网结构,包括装置本体,装置本体包括底座、液压杆、限位装置和压实装置,两组液压杆呈对称方式安装在底座顶部,压实装置位于限位装置上方,限位装置安装在两组液压杆上,两组液压杆与压实装置底部相连接;限位装置包括第一安装块、第二安装块和限位块,第一安装块与第二安装块呈对称方式分布,限位块安装在第一安装块与第二安装块之间,限位块顶部开设有限位槽,限位槽呈矩形状结构,限位槽后端设有限位挡板,限位块左右两端均设有嵌入块,嵌入块顶部开设有一组呈对称方式分布的小固定孔。该种装置可以有效的对电路板进行固定和定位,从而提高了对电路板刷锡膏的效率和准确性。

天眼查资料显示,上海胜懋电子科技有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本166万人民币。通过天眼查大数据分析,上海胜懋电子科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息18条,此外企业还拥有行政许可3个。

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来源:市场资讯

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