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沐曦科技申请系统化封装芯片测试系统专利，提高了系统化封装场景下芯片测试的便捷性

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2026-01-23 14:14:00

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国家知识产权局信息显示，沐曦科技（成都）有限公司申请一项名为“一种系统化封装芯片的测试系统”的专利，公开号CN121385592A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种系统化封装芯片的测试系统，该系统包括：第二接口、第三接口、第一芯片、第二芯片和金属层，仅需要第一芯片的第二接口和第三接口即可控制第二芯片进入测试子模式，提高了系统化封装场景下芯片测试的便捷性，而且，测试系统可以选用第一测试状态和第二测试状态，以实现不同的第二芯片测试子模式进入方式，有效避免了因芯片之间存在连接故障而导致第二芯片无法进入测试子模式，也提高了系统化封装场景下芯片测试的可靠性和灵活性。

天眼查资料显示，沐曦科技（成都）有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，沐曦科技（成都）有限公司专利信息94条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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