芯金邦科技申请面向高频内存模组的可编程电磁屏障PCB专利，显著提升信号完整性和系统稳定性_资讯

芯金邦科技申请面向高频内存模组的可编程电磁屏障PCB专利，显著提升信号完整性和系统稳定性

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2026-01-23 14:13:57

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国家知识产权局信息显示，成都芯金邦科技有限公司申请一项名为“面向高频内存模组的可编程电磁屏障PCB及信号完整性控制方法”的专利，公开号CN121389909A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了面向高频内存模组的可编程电磁屏障PCB及信号完整性控制方法，属于高频电子电路技术领域。本发明解决了现有电磁屏障结构一旦制造完成其电磁特性即固定不变，无法根据高频内存模组的实际工作状态进行动态调整，导致在某些工作条件下屏蔽效果不足或过度，从而影响信号传输质量的问题，本发明通过由多个可独立寻址的导电单元阵列构成的电磁屏障层，并结合屏障控制单元，能够根据高频内存模组的当前工作频率及实时信号完整性参数，动态、自适应地调整电磁屏障的屏蔽特性，从而在各种工作条件下优化信号传输路径周围的电磁环境，进而显著提升高频内存模组的信号完整性和系统稳定性。

天眼查资料显示，成都芯金邦科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5935.932万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯金邦科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

电磁屏障稳定性显著提升金邦内存系统信号模组专利高频

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