东芯微电子取得集成电路封装用涂覆装置专利，提高对集成电路板的涂覆效率_资讯

东芯微电子取得集成电路封装用涂覆装置专利，提高对集成电路板的涂覆效率

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2026-01-23 10:40:10

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国家知识产权局信息显示，东芯微电子（义乌市）有限责任公司取得一项名为“一种集成电路封装用涂覆装置”的专利，授权公告号CN223818958U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路封装用涂覆装置，包括输送装置和稳固架，所述输送装置的顶部表面与稳固架固定连接；所述稳固架的顶部表面一侧固定安装有水箱，所述水箱靠近底部的一侧表面贯通连接有进水管，所述进水管远离水箱的一侧表面固定连接有第一水泵，所述第一水泵远离进水管的一侧表面固定连接有出水管，所述出水管的靠近底部的表面一侧贯穿连接有限位套，所述限位套与稳固架固定连接，所述出水管的底部表面设置有喷淋装置，通过设置连接组件，使得可以对清理件和涂覆辊进行拆卸更换时，都可以更加的便捷，从而使得可以更好地对集成电路板进行涂覆和清理的作用，从而使得提高对集成电路板的涂覆效率。

天眼查资料显示，东芯微电子（义乌市）有限责任公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本556.5761万人民币。通过天眼查大数据分析，东芯微电子（义乌市）有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

义乌市企业投资出水管装置东芯表面微电子集成电路专利进水管集成电路板

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