小米申请电子设备散热结构专利，避免电子设备出现局部温度过高的问题_资讯

小米申请电子设备散热结构专利，避免电子设备出现局部温度过高的问题

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2026-01-23 09:39:57

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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN121367746A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本公开提供了一种电子设备，涉及电子技术领域。电子设备包括热源组件、散热件和隔热件。散热件设置有凸出部，凸出部与热源组件热连接，隔热件位于散热件的与凸出部相背的一侧。凸出部能够减小散热件与热源组件之间的距离，从而提高了对热源组件的散热效果。隔热件位于散热件与凸出部相背的一侧，隔热件能够减弱凸出部传递出的热量，避免电子设备出现局部温度过高的问题。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目150次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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