蓝箭电子：发挥全流程封测能力，补全国产封测环节自主配套能力_资讯

蓝箭电子：发挥全流程封测能力，补全国产封测环节自主配套能力

创始人

2026-01-22 23:09:28

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有投资者在互动平台向蓝箭电子提问：“在中美经贸摩擦背景下，国产半导体产业链自主可控的重要性日益凸显，公司在这方面能够发挥什么作用？”

针对上述提问，蓝箭电子回应称：“尊敬的投资者，您好。公司将发挥4-12英寸晶圆全流程封测能力，依托SIP、倒装焊等先进工艺及第三代半导体封测技术，补全国产封测环节自主配套能力，降低境外资源依赖。另外，通过释放募投项目先进封装产能，努力承接新建晶圆厂及国产芯片设计企业订单，聚焦汽车电子、工业控制等领域，保障核心产业链封测供给稳定。其次，深化与国产上下游企业协同，推进各项前瞻技术验证与客户落地，提升国产高端芯片配套水平。感谢您的关注。”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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