阿里拟拆分AI芯片制造部门平头哥上市
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2026-01-22 22:39:12
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1月22日消息，阿里巴巴美股夜盘快速拉升，现涨超3%，彭博报道称其计划为AI芯片制造部门平头哥半导体进行IPO。
截至目前，平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，在存储芯片领域推出SSD主控芯片镇岳510，在网络芯片领域据称也将推出相关芯片，已布局数据中心全栈芯片。平头哥还在端侧芯片推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。
此外，2026年1月2日，百度集团宣布，昆仑芯已于1月1日通过其联席保荐人向香港证券交易所提交了上市申请表。在拟议的分拆完成后，昆仑芯预计仍将作为子公司。
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