崇达技术：拟10亿元投建端侧功能性IC封装载板项目_资讯

创始人

2026-01-22 20:10:12

0次

【大河财立方消息】1月22日，崇达技术股份有限公司（证券简称：崇达技术）公告，控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》，拟投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”。

公告显示，项目总投资为10亿元，将建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板生产基地，涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施。项目拟于2026年5月土地挂牌，2026年9月开工建设，2028年9月建成投产。

崇达技术表示，本次投资是公司基于整体战略规划，紧抓AI技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求的重要举措。

公开信息显示，崇达技术是一家全球领先的印制电路板生产企业，在深圳、江门、珠海、大连、苏州拥有九座高技术的智能电路板制造工厂。

1月22日午后，崇达技术一字涨停，截至收盘，股价报16.13元/股，总市值196亿元。

责编:史健 | 审核:李震 | 监审:古筝

技术投资普诺威生产项目建设史健崇达电路板功能性载板李震江门大河财立方

星网智慧申请基于句对嵌入的知识... 国家知识产权局信息显示，福建星网智慧科技有限公司;福建星网锐捷通讯股份有限公司申请一项名为“一种基于...

旺宏电子申请静电放电保护装置专... 国家知识产权局信息显示，旺宏电子股份有限公司申请一项名为“静电放电保护装置”的专利，公开号CN121...

华虹宏力申请浓度补偿型超结结构... 国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“浓度补偿型超结结构及其形成方法”...

芯和半导体申请刚性电路的步长确... 国家知识产权局信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司申请一项名为“刚性电路的步长确定方法、仿真...

苏州尊恒半导体取得晶圆化学镀镍... 国家知识产权局信息显示，苏州尊恒半导体科技有限公司取得一项名为“一种基于晶圆化学镀镍钯金的过滤机构”...

长沙盈芯半导体取得标签天线设计... 国家知识产权局信息显示，长沙盈芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种标签天线的设计方法”的专利，授权...

苏州光寰智封申请芯片刮胶设备专... 国家知识产权局信息显示，苏州光寰智封半导体设备有限公司申请一项名为“芯片刮胶设备”的专利，公开号CN...

智谱AI在华为芯片上训练出图像... 中国智谱AI公司完全在华为处理器上训练图像生成模型，证明中国企业无需依赖西方先进芯片即可构建具有竞争...

陕西亚成微电子申请SGT MO... 国家知识产权局信息显示，陕西亚成微电子股份有限公司申请一项名为“SGT MOSFET结构及制造方法”...

航天恒星取得可实现天线左右旋切... 国家知识产权局信息显示，航天恒星空间技术应用有限公司取得一项名为“一种可实现天线左右旋切换电路”的专...