崇达技术：拟10亿元投建端侧功能性IC封装载板项目_资讯

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2026-01-22 20:10:12

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【大河财立方消息】1月22日，崇达技术股份有限公司（证券简称：崇达技术）公告，控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》，拟投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”。

公告显示，项目总投资为10亿元，将建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板生产基地，涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施。项目拟于2026年5月土地挂牌，2026年9月开工建设，2028年9月建成投产。

崇达技术表示，本次投资是公司基于整体战略规划，紧抓AI技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求的重要举措。

公开信息显示，崇达技术是一家全球领先的印制电路板生产企业，在深圳、江门、珠海、大连、苏州拥有九座高技术的智能电路板制造工厂。

1月22日午后，崇达技术一字涨停，截至收盘，股价报16.13元/股，总市值196亿元。

责编:史健 | 审核:李震 | 监审:古筝

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