江苏兑尚半导体申请碳化硅晶片退火装置专利，提高碳化硅晶片整体的生产效率_资讯

江苏兑尚半导体申请碳化硅晶片退火装置专利，提高碳化硅晶片整体的生产效率

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2026-01-22 15:15:05

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国家知识产权局信息显示，江苏兑尚半导体科技有限公司申请一项名为“一种碳化硅晶片制造用退火装置”的专利，公开号CN121363043A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体材料制造技术领域，包括自动调节组件以及辅助调节组件，且公开了一种碳化硅晶片制造用退火装置，本发明通过自动调节组件以及辅助调节组件输入电流，当退火板表面所放置的碳化硅晶片退火稳定时间后，自动调节组件以及辅助调节组件控制碳化硅晶片的退火位置进行调节，以便于对碳化硅晶片全身进行均匀退火作业；本发明通过自动调节组件以及辅助调节组件输入稳定的工作电流，控制退火后的碳化硅晶片的一侧处于倾斜状态，方便工作人员后期进行收集，从而进一步提高碳化硅晶片整体的生产效率。

天眼查资料显示，江苏兑尚半导体科技有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏兑尚半导体科技有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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